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力晶合肥12吋廠動土 2017年底投產 首期月產4萬片

鉅亨網記者楊伶雯 台北

力晶卡位中國大陸半導體,與合肥市政府合資設立晶合集成電路將興建12吋晶圓廠,今(20)日正式動土,力晶創辦人、總裁黃崇仁,董事長陳瑞隆親自前往主持,總投資金額135.3億元人民幣,預計2017年10月投產,第一期月產能4萬片。

力晶轉型朝晶圓代工發展,今年順利脫離紓困,與安徽合肥市政府所屬建設投資控股簽訂投資參股協議書,合資成立合肥晶合集成電路,將興建12吋晶圓廠。

晶合集成座落在合肥市新站區合肥綜合保稅區,面積約316畝,總投資金額135.3億元人民幣,初步規劃將採90奈米、0.11微米及0.15微米製程技術,生產面板驅動IC,未來將與中國面板廠京東方合作,初步規劃第1期月產能4萬片,可望在2017年10月底前投產。

力晶指出,這件合資設廠案力晶初期僅投入少量資金,主要是以技術作價方式參股,第1年由合肥市府先投資設廠,力晶從明年開始台中信用貸款代償缺錢急用哪裡汽車貸款信用貸款房子任何問題免費諮詢才投入少量資金,預計投資額不超過總投資額10%,採分期注資方式投資。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/力晶合肥12吋廠動土-2017年底投產-首期月產4萬片-101542252.html

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